◾ خسارة منخفضة، كفاءة عالية، نطاق تردد واسع ونطاق تطبيق.
◾ هيكل محمي مغناطيسيًا: مقاومة ممتازة للتداخل الكهرومغناطيسي (EMI).
◾ لف سلك مسطح، تحقيق مقاومة DC منخفضة.
◾ تصميم خفيف الوزن، يوفر المساحة، مناسب لتقنية SMT ذات الكثافة العالية.
◾ نطاق درجة حرارة التشغيل: -٥٥°م إلى +١٧٠°م (شاملة الحرارة الناتجة عن الجهاز نفسه).
الخصائص الكهربائية
| الجزء رقم | المحاثة (μH) | نوع DCR (mΩ) | إيزات (أ) | إيرمس (أ) | العمل (درجة مئوية) | الطول (مم) | العرض (مم) | الارتفاع (مم) | التثبيت | درع | النواة المادة |
درجة AEC |
| CSBX0860-R56M | 0.56 | 0.93 | 40.00 | 28.00 | -55~+170 | 8.70 | 8.50 | 6.00 | إس إم دي | ص | مركب | ن |
| CSBX0860-R90M | 0.90 | 1.60 | 33.00 | 23.00 | -55~+170 | 8.70 | 8.50 | 6.00 | إس إم دي | ص | مركب | ن |
| CSBX0860-1R3M | 1.30 | 2.20 | 27.00 | 19.00 | -55~+170 | 8.70 | 8.50 | 6.00 | إس إم دي | ص | مركب | ن |
| CSBX0860-1R8M | 1.80 | 3.30 | 23.00 | 16.00 | -55~+170 | 8.70 | 8.50 | 6.00 | إس إم دي | ص | مركب | ن |
| CSBX0860-2R5M | 2.50 | 4.30 | 20.00 | 14.00 | -55~+170 | 8.70 | 8.50 | 6.00 | إس إم دي | ص | مركب | ن |
| CSBX0860-3R2M | 3.20 | 5.20 | 18.00 | 13.00 | -55~+170 | 8.70 | 8.50 | 6.00 | إس إم دي | ص | مركب | ن |
| CSBX0860-3R9M | 3.90 | 6.20 | 16.00 | 11.50 | -55~+170 | 8.70 | 8.50 | 6.00 | إس إم دي | ص | مركب | ن |
| CSBX0860-4R7M | 4.70 | 8.20 | 14.00 | 10.00 | -55~+170 | 8.70 | 8.50 | 6.00 | إس إم دي | ص | مركب | ن |
| CSBX0860-5R6M | 5.60 | 9.70 | 13.00 | 9.30 | -55~+170 | 8.70 | 8.50 | 6.00 | إس إم دي | ص | مركب | ن |
| CSBX0860-6R8M | 6.80 | 12.20 | 12.00 | 8.30 | -55~+170 | 8.70 | 8.50 | 6.00 | إس إم دي | ص | مركب | ن |
| CSBX0860-8R0M | 8.00 | 13.00 | 11.00 | 8.00 | -55~+170 | 8.70 | 8.50 | 6.00 | إس إم دي | ص | مركب | ن |
| CSBX0860-100M | 10.00 | 18.60 | 9.60 | 6.80 | -55~+170 | 8.70 | 8.50 | 6.00 | إس إم دي | ص | مركب | ن |
| CSBX0860-120M | 12.00 | 21.10 | 9.00 | 6.30 | -55~+170 | 8.70 | 8.50 | 6.00 | إس إم دي | ص | مركب | ن |
| CSBX0860-150M | 15.00 | 30.00 | 8.00 | 5.30 | -55~+170 | 8.70 | 8.50 | 6.00 | إس إم دي | ص | مركب | ن |
| CSBX0860-180M | 18.00 | 32.50 | 7.30 | 5.10 | -55~+170 | 8.70 | 8.50 | 6.00 | إس إم دي | ص | مركب | ن |
| CSBX0860-200M | 20.00 | 37.30 | 7.00 | 4.80 | -55~+170 | 8.70 | 8.50 | 6.00 | إس إم دي | ص | مركب | ن |
| CSBX0860-220M | 22.00 | 42.70 | 6.50 | 4.40 | -55~+170 | 8.70 | 8.50 | 6.00 | إس إم دي | ص | مركب | ن |
| CSBX0860-240M | 24.00 | 44.60 | 6.30 | 4.30 | -55~+170 | 8.70 | 8.50 | 6.00 | إس إم دي | ص | مركب | ن |
| CSBX0860-300M | 30.00 | 44.60 | 4.80 | 4.30 | -55~+170 | 8.70 | 8.50 | 6.00 | إس إم دي | ص | مركب | ن |
【نموذج طلب 】
التطبيق
◾ اللوحات الأم
◾ الحواسيب الصناعية
◾ محولات DC-DC
◾ منظمات تحويل التيار العالي
◾منظمات التبديل متعددة المراحل
ملاحظات
◾ تم اختبار كافة البيانات على أساس درجة حرارة محيطة تبلغ 25 درجة مئوية.
◾ حالة قياس المحاثة عند 100 كيلو هرتز، 0.5 فولت.
◾ تيار التشبع: القيمة الفعلية للتيار المستمر عندما ينخفض المحاثة بنسبة 30% من قيمتها الأولية.
◾ ارتفاع درجة الحرارة الحالي: القيمة الفعلية للتيار المستمر عند ارتفاع درجة الحرارة هي ΔT50℃(Ta=25℃).
◾ تذكير خاص: تصميم الدائرة، ووضع المكونات، وحجم وسمك لوحة الدوائر المطبوعة، ونظام التبريد وما إلى ذلك.
◾ كل ذلك سيؤثر على درجة حرارة المنتج. يرجى التحقق من درجة حرارة المنتج في التطبيق النهائي.
يحفظ
◾ المنتج في حالة تخزين التعبئة والتغليف: درجة الحرارة 5～40℃، الرطوبة النسبية ≤70%.
◾ في حالة إخراجها للاستخدام، يجب غلق المنتجات المتبقية في أكياس بلاستيكية وحفظها وفقًا للشروط المذكورة أعلاه، لتجنب أكسدة الأطراف (الأقطاب الكهربائية)، مما يؤثر على حالة اللحام.
◾ تخزين كوداكا المنتجات الإلكترونية لفترة أطول من 12 شهرًا غير موصى به، حيث قد تحدث تدهور في الموصلات، مما يؤدي إلى سوء اللحام. لذلك، يجب استخدام جميع المنتجات خلال فترة 12 شهرًا ابتداءً من يوم الشحن.
◾ لا تحفظ المنتجات في ظروف تخزين غير مناسبة، مثل المناطق المعرضة لدرجات الحرارة المرتفعة أو الرطوبة العالية أو الغبار أو التآكل.
◾ تعامل دائمًا مع المنتجات بحذر.
◾ لا تلمس الأقطاب الكهربائية مباشرة بيديك العاريتين حيث أن إفرازات الزيت قد تمنع عملية اللحام.
◾ تأكد دائمًا من توفر الظروف المثالية لعملية اللحام.
تنزيل ورقة البيانات: 
CSBX0860.pdf
VSAB1054
CSEB0430H
CPCF2915HA
سي دبليو بي ايه 6045
EN