◾ 자기 차폐 구조: 전자기 간섭(EMI)에 대한 우수한 저항.
◾ 평면 와이어 권선, 낮은 DC 저항을 달성.
◾ 낮은 손실, 높은 효율, 넓은 적용 주파수 및 적용 범위.
◾ 경량 설계, 공간 절약, 고밀도 SMT에 적합.
◾ AEC-Q200 준수 제품.
◾ 작동 온도: -55℃ ~ +170℃(자기 발열 포함).
전기적 특성
| 부품 번호 | 인덕턴스 (μH) | DCR 전형 (mΩ) | Isat (A) | Irms (A) | 작동 (℃) | 길이 (mm) | 너비 (mm) | 높이 (mm) | 장착 | 차폐 | 코어 재질 |
AEC 등급 |
| CSBX0540-R22M | 0.22 | 1.2 | 30 | 25 | -55~+170 | 5.6 | 5.3 | 4 | SMD | Y | 복합재 | 0 |
| CSBX0540-R33M | 0.33 | 1.8 | 24 | 21 | -55~+170 | 5.6 | 5.3 | 4 | SMD | Y | 복합재 | 0 |
| CSBX0540-R47M | 0.47 | 2.55 | 19 | 17 | -55~+170 | 5.6 | 5.3 | 4 | SMD | Y | 복합재 | 0 |
| CSBX0540-R68M | 0.68 | 3.8 | 15 | 14 | -55~+170 | 5.6 | 5.3 | 4 | SMD | Y | 복합재 | 0 |
| CSBX0540-1R0M | 1 | 4.75 | 13 | 12 | -55~+170 | 5.6 | 5.3 | 4 | SMD | Y | 복합재 | 0 |
| CSBX0540-1R5M | 1.5 | 8.25 | 11 | 9 | -55~+170 | 5.6 | 5.3 | 4 | SMD | Y | 복합재 | 0 |
| CSBX0540-2R2M | 2.2 | 11.3 | 9 | 8.2 | -55~+170 | 5.6 | 5.3 | 4 | SMD | Y | 복합재 | 0 |
| CSBX0540-3R3M | 3.3 | 17.1 | 7.5 | 5.8 | -55~+170 | 5.6 | 5.3 | 4 | SMD | Y | 복합재 | 0 |
| CSBX0540-4R5M | 4.5 | 24.5 | 5.9 | 4.7 | -55~+170 | 5.6 | 5.3 | 4 | SMD | Y | 복합재 | 0 |
| CSBX0540-5R6M | 5.6 | 28.5 | 5.5 | 4.5 | -55~+170 | 5.6 | 5.3 | 4 | SMD | Y | 복합재 | 0 |
【샘플 신청 】
응용 분야
◾ 그래픽 카드
◾ 산업용 컴퓨터
◾ DC-DC 변환기
◾메인보드
◾고전류 스위칭 레귤레이터
비고
◾모든 데이터는 25℃ 주변 온도를 기준으로 테스트됩니다.
◾인덕턴스 측정 조건은 100kHz, 0.5V입니다.
◾포화 전류：인덕턴스가 초기 값의 30% 감소할 때의 실제 DC 전류 값입니다.
◾온도 상승 전류：온도 상승이 ΔT50℃(Ta=25℃)일 때의 실제 DC 전류 값입니다.
◾특별 알림：회로 설계, 부품 배치, PCB 크기 및 두께, 냉각 시스템 등.
◾모두 제품 온도에 영향을 미칩니다. 최종 응용 프로그램에서 제품 온도를 확인하십시오.
저장
◾ 포장 보관 조건의 제품 : 온도 5～40℃, RH≤70%.
◾ 사용을 위해 꺼낼 경우, 남은 제품은 플라스틱 봉지에 밀봉하고 위의 조건에 따라 보존해야 하며, 단자의 산화를 방지하여 납땜 상태에 영향을 미치지 않도록 해야 합니다.
◾ 저장 Codaca 전자 부품을 12개월 이상 보관하는 것은 권장되지 않습니다. 다른 영향들 외에도 단자부가 열화될 수 있어 용접 성능에 문제가 발생할 수 있습니다. 따라서 모든 제품은 출하일로부터 12개월 이내에 사용해야 합니다.
◾ 고온, 고습, 먼지 또는 부식에 취약한 지역과 같은 부적절한 보관 조건에서 제품을 보관하지 마십시오.
◾ 항상 제품을 조심스럽게 다루십시오.
◾ 기름 분비물이 납땜을 방해할 수 있으므로 전극에 맨손으로 직접 닿지 마십시오.
◾ 항상 납땜을 위한 최적의 조건을 보장하십시오.
데이터시트 다운로드: 
CSBX0540.pdf
VPRX33
SP54H
RAR0520
CSBA1040
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