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Links Rápidos
◾ Estrutura blindada magneticamente: excelente resistência à interferência eletromagnética (EMI).
◾ Enrolamento de fio plano, alcança uma baixa resistência DC.
◾ Baixa perda, alta eficiência, ampla frequência de aplicação e escopo de aplicação.
◾ Design leve, economiza espaço, adequado para SMT de alta densidade.
◾ Produtos em conformidade com AEC-Q200.
◾ Temperatura de operação: -55 ℃ a +170 ℃ (incluindo aquecimento próprio).
Características Elétricas
| Número da Peça | Indutância (μH) | DCR Typ (mΩ) | Isat (A) | Irms (A) | Trabalho (℃) | Comprimento (mm) | Largura (mm) | Altura (mm) | Montagem | Escudo | Núcleo material |
Grau AEC |
| CSBX0540-R22M | 0.22 | 1.2 | 30 | 25 | -55~+170 | 5.6 | 5.3 | 4 | SMD | Y | Composto | 0 |
| CSBX0540-R33M | 0.33 | 1.8 | 24 | 21 | -55~+170 | 5.6 | 5.3 | 4 | SMD | Y | Composto | 0 |
| CSBX0540-R47M | 0.47 | 2.55 | 19 | 17 | -55~+170 | 5.6 | 5.3 | 4 | SMD | Y | Composto | 0 |
| CSBX0540-R68M | 0.68 | 3.8 | 15 | 14 | -55~+170 | 5.6 | 5.3 | 4 | SMD | Y | Composto | 0 |
| CSBX0540-1R0M | 1 | 4.75 | 13 | 12 | -55~+170 | 5.6 | 5.3 | 4 | SMD | Y | Composto | 0 |
| CSBX0540-1R5M | 1.5 | 8.25 | 11 | 9 | -55~+170 | 5.6 | 5.3 | 4 | SMD | Y | Composto | 0 |
| CSBX0540-2R2M | 2.2 | 11.3 | 9 | 8.2 | -55~+170 | 5.6 | 5.3 | 4 | SMD | Y | Composto | 0 |
| CSBX0540-3R3M | 3.3 | 17.1 | 7.5 | 5.8 | -55~+170 | 5.6 | 5.3 | 4 | SMD | Y | Composto | 0 |
| CSBX0540-4R5M | 4.5 | 24.5 | 5.9 | 4.7 | -55~+170 | 5.6 | 5.3 | 4 | SMD | Y | Composto | 0 |
| CSBX0540-5R6M | 5.6 | 28.5 | 5.5 | 4.5 | -55~+170 | 5.6 | 5.3 | 4 | SMD | Y | Composto | 0 |
Aplicação
◾ Placas gráficas
◾ Computadores industriais
◾ Conversores DC-DC
◾Placas-mãe
◾Reguladores de comutação de alta corrente
Observações
◾Todos os dados são testados com base na temperatura ambiente de 25°C.
◾Condição de medição da indutividade a 100 kHz, 0,5 V.
◾Corrente de saturação: o valor real da corrente contínua quando a indutividade diminui 30% do seu valor inicial.
◾Corrente de aumento de temperatura:o valor real da corrente de CC quando o aumento de temperatura é ΔT50°C ((Ta=25°C).
◾Recordação especial:Concepção do circuito, colocação dos componentes, tamanho e espessura do PCB, sistema de arrefecimento, etc.
◾Todos afetarão a temperatura do produto. Por favor, verifique a temperatura do produto na aplicação final.
Salvar
◾ Produto em condição de armazenamento: temperatura 5～40℃, RH≤70%.
◾ Se retirado para uso, os produtos restantes devem ser selados em sacos plásticos e preservados de acordo com as condições acima, para evitar a oxidação dos terminais (eletrodos), afetando o estado de soldagem.
◾ Um armazenamento de Codaca Produtos eletrônicos por mais de 12 meses não é recomendado. Entre outros efeitos, os terminais podem sofrer degradação, resultando em má soldabilidade. Portanto, todos os produtos devem ser utilizados dentro do prazo de 12 meses a partir da data de envio.
◾ Não mantenha produtos em condições de armazenamento inadequadas, como áreas suscetíveis a altas temperaturas, alta umidade, poeira ou corrosão.
◾ Sempre manuseie os produtos com cuidado.
◾ Não toque nos eletrodos diretamente com as mãos nuas, pois secreções de óleo podem inibir a soldagem.
◾ Sempre assegure condições ótimas para soldagem.
Download da Ficha Técnica: 
CSBX0540.pdf
VPRX33
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RAR0520
CSBA1040