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Links Rápidos
◾ Estrutura blindada magneticamente: excelente resistência à interferência eletromagnética (EMI).
◾ Uma estrutura composta, ruído de zumbido ultra baixo.
◾ Baixa perda, alta eficiência, ampla frequência de aplicação.
◾ Design leve, economiza espaço, adequado para SMT de alta densidade.
◾ Moldado por pó de liga de baixa perda, baixa impedância, pequena capacitância parasitária.
◾ Produtos em conformidade com AEC-Q200.
◾ Temperatura de operação: -40℃ ～ +125℃(Incluindo o aumento de temperatura da bobina).
Características Elétricas
| Número da Peça | Indutância (μH) | DCR Typ (mΩ) | Isat (A) | Irms (A) | Trabalho (℃) | Comprimento (mm) | Largura (mm) | Altura (mm) | Montagem | Escudo | Material do núcleo | Grau AEC |
| CCE0880-1R0M | 1.00 | 2.09 | 42.00 | 23.00 | -40~125 | 8.80 | 8.30 | 7.80 | SMD | Y | Pó de liga | 1 |
| CCE0880-1R5M | 1.50 | 4.06 | 33.50 | 19.00 | -40~125 | 8.80 | 8.30 | 7.80 | SMD | Y | Pó de liga | 1 |
| CCE0880-3R3M | 3.30 | 8.37 | 24.00 | 14.50 | -40~125 | 8.80 | 8.30 | 7.80 | SMD | Y | Pó de liga | 1 |
| CCE0880-4R7M | 4.70 | 9.27 | 20.40 | 13.00 | -40~125 | 8.80 | 8.30 | 7.80 | SMD | Y | Pó de liga | 1 |
| CCE0880-6R8M | 6.80 | 14.80 | 19.00 | 11.00 | -40~125 | 8.80 | 8.30 | 7.80 | SMD | Y | Pó de liga | 1 |
| CCE0880-100M | 10.0 | 21.40 | 16.00 | 10.50 | -40~125 | 8.80 | 8.30 | 7.80 | SMD | Y | Pó de liga | 1 |
| CCE0880-120M | 12.0 | 30.60 | 15.00 | 9.00 | -40~125 | 8.80 | 8.30 | 7.80 | SMD | Y | Pó de liga | 1 |
| CCE0880-150M | 15.0 | 35.30 | 11.50 | 8.00 | -40~125 | 8.80 | 8.30 | 7.80 | SMD | Y | Pó de liga | 1 |
Aplicação
◾ Dispositivos de energia de bateria
◾ Conversores DC-DC
Observações
◾ Todos os dados são testados com base na temperatura ambiente de 25℃.
◾ Condição de medição da indutância a 100kHz, 0.5V.
◾ Corrente de saturação: o valor real da corrente DC quando a indutância diminui 30% de seu valor inicial.
◾ Corrente de aumento de temperatura: o valor real da corrente DC quando o aumento de temperatura é ΔT50℃(Ta=25℃).
◾ Lembrete especial: Design de circuito, colocação de componentes, tamanho e espessura da PCB, sistema de resfriamento, etc.
◾ Todos afetarão a temperatura do produto. Por favor, verifique a temperatura do produto na aplicação final.
Salvar
◾ Produto em condição de armazenamento: temperatura 5～40℃, RH≤70%.
◾ Se retirado para uso, os produtos restantes devem ser selados em sacos plásticos e preservados de acordo com as condições acima, para evitar a oxidação dos terminais (eletrodos), afetando o estado de soldagem.
◾ Um armazenamento de Codaca Produtos eletrônicos por mais de 12 meses não é recomendado. Entre outros efeitos, os terminais podem sofrer degradação, resultando em má soldabilidade. Portanto, todos os produtos devem ser utilizados dentro do prazo de 12 meses a partir da data de envio.
◾ Não mantenha produtos em condições de armazenamento inadequadas, como áreas suscetíveis a altas temperaturas, alta umidade, poeira ou corrosão.
◾ Sempre manuseie os produtos com cuidado.
◾ Não toque nos eletrodos diretamente com as mãos nuas, pois secreções de óleo podem inibir a soldagem.
◾ Sempre assegure condições ótimas para soldagem.
Download da Ficha Técnica: 
CSEC0880.pdf
VSRU27
TCI1062RST
CPRA4233HPA
CSCIL1250