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Links Rápidos
◾ Estrutura blindada magneticamente: excelente resistência à interferência eletromagnética (EMI).
◾ Uma estrutura composta, ruído de zumbido ultra baixo.
◾ Baixa perda, alta eficiência, ampla frequência de aplicação.
◾ Design leve, economiza espaço, adequado para SMT de alta densidade.
◾ Moldado por pó de liga de baixa perda: baixa impedância, pequena capacitância parasita.
◾ Produtos AEC-Q200.
Temperatura de funcionamento: -40°C +125°C ((Incluindo o aumento da temperatura da bobina).
Características Elétricas
| Número da Peça | Indutância (μH) | DCR Typ (mΩ) | Isat (A) | Irms (A) | Trabalho (℃) | Comprimento (mm) | Largura (mm) | Altura (mm) | Montagem | Escudo | Material do núcleo | Grau AEC |
| VSEB0660-2R2M | 2.20 | 5.95 | 19.50 | 16.00 | -40~125 | 6.65 | 6.45 | 5.80 | SMD | Y | Pó de liga | 1 |
| VSEB0660-3R3M | 3.30 | 10.40 | 15.00 | 12.00 | -40~125 | 6.65 | 6.45 | 5.80 | SMD | Y | Pó de liga | 1 |
| VSEB0660-4R7M | 4.70 | 13.00 | 13.00 | 11.00 | -40~125 | 6.65 | 6.45 | 5.80 | SMD | Y | Pó de liga | 1 |
| VSEB0660-5R6M | 5.60 | 15.00 | 12.10 | 10.00 | -40~125 | 6.65 | 6.45 | 5.80 | SMD | Y | Pó de liga | 1 |
| VSEB0660-6R8M | 6.80 | 17.60 | 11.30 | 9.00 | -40~125 | 6.65 | 6.45 | 5.80 | SMD | Y | Pó de liga | 1 |
| VSEB0660-8R2M | 8.20 | 25.90 | 10.50 | 8.00 | -40~125 | 6.65 | 6.45 | 5.80 | SMD | Y | Pó de liga | 1 |
| VSEB0660-100M | 10.00 | 26.50 | 9.70 | 7.00 | -40~125 | 6.65 | 6.45 | 5.80 | SMD | Y | Pó de liga | 1 |
| VSEB0660-150M | 15.00 | 42.00 | 7.40 | 5.50 | -40~125 | 6.65 | 6.45 | 5.80 | SMD | Y | Pó de liga | 1 |
Aplicação
◾ Bomba de Água Eletrônica Automotiva
◾ Farol
◾ BMS
Observações
◾ Todos os dados são testados com base na temperatura ambiente de 25℃.
◾ Condição de medida de indutância a 100kHz, 1.0V.
◾ Corrente de saturação：o valor real da corrente DC quando a indutância diminui 20% de seu valor inicial.
◾ Corrente de aumento de temperatura：o valor real da corrente DC quando o aumento de temperatura é ΔT40℃(Ta=25℃).
◾ Lembrete especial: Design de circuito, colocação de componentes, tamanho e espessura da PCB, sistema de resfriamento, etc.
◾ Todos afetarão a temperatura do produto. Por favor, verifique a temperatura do produto na aplicação final.
Salvar
◾ Produto em condição de armazenamento: temperatura 5～40℃, RH≤70%.
◾ Se retirado para uso, os produtos restantes devem ser selados em sacos plásticos e preservados de acordo com as condições acima, para evitar a oxidação dos terminais (eletrodos), afetando o estado de soldagem.
◾ Um armazenamento de Codaca Produtos eletrônicos por mais de 12 meses não é recomendado. Entre outros efeitos, os terminais podem sofrer degradação, resultando em má soldabilidade. Portanto, todos os produtos devem ser utilizados dentro do prazo de 12 meses a partir da data de envio.
◾ Não mantenha produtos em condições de armazenamento inadequadas, como áreas suscetíveis a altas temperaturas, alta umidade, poeira ou corrosão.
◾ Sempre manuseie os produtos com cuidado.
◾ Não toque nos eletrodos diretamente com as mãos nuas, pois secreções de óleo podem inibir a soldagem.
◾ Sempre assegure condições ótimas para soldagem.
Download da Ficha Técnica: 
VSEB0660.pdf
RHU
VPAB3822
CPRA4233LPA
CPEX2618SP